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반도체 후공정 관련주, 네패스 주가 전망 feat. 반도체업황
올해 1분기 삼성전자 영업이익이 -95% 정도 전망하는 가운데 일부 증권사는 최근 반도체 산업이 바닥에 다가왔다고 예상하는 기사들을 여럿 볼 수 있을 것이다.
지난해 과잉 공급됐던 메모리 반도체 재고가 2분기부터 안정기에 접어들고 인공지능(AI) 반도체와 기업 서버 수요 증가 등이 맞물리며 업황이 다시 상승 국면으로 돌아설것이라는 목소리가 높아지고 있다.
한국투자증권은 4일 최근 국내 상장사들의 실적 하향 조정을 주도해온 반도체 기업의 실적이 상반기에 바닥을 통과할 가능성이 크고 실적 우려도 차츰 완화될 것으로 내다봤다.
삼성전자는 첨단 패키지 솔루션에 집중 개발하겠다고 밝혔고, 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형을 가공해 제품화하는 필수 후공정이다.
시장조사 업체 욜디벨로프먼트에 따르면 고성능 반도체 패키징 시장 규모는 2021년 27억4000만달러에서 2027년 78억7000만달러로 확대될 전망이다. 최근 구글, 애플 등 독자 칩을 개발하는 글로벌 정보기술(IT) 업체가 늘어나면서 고객사 주문을 반영하는 첨단 패키징 역량이 더욱 중요해졌다. 따라서 관련 업종에 대해 관심을 가져봐야 할 것이다.
정부가 세계최대규모의 용인 반도체 클러스터를 기획중인 와중에 삼성전자는 반도체 후공정 투자에도 아낌이 없다. 금일은 20년간 300조 투자를 기획 중인 삼성전자의 수혜를 받을 반도체 후공정 패키징 업체에 대해 알아보도록 하자.
반도체 후공정 관련주, 네패스
네패스는 8” 및 12” 플립칩 범핑 및 테스트를 포함한 일괄 수주 계약 서비스를 제공하는 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 공급업체로서 반도체 파운드리(위탁생산) 후공정 회사이다. 반도체·디스플레이 전자재료, 2차전지 사업 등도 운영하고 있지만, 전체 매출에서 파운드리 후공정이 차지하는 비율이 가장 높다.
사업부문에 따른 매출액 및 비율
반도체사업은 동사가 사업화에 성공한 플립칩Bumping 기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP/PLP로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Etchant, PR(Photo regist), 세정제(Cleaner)등의 소재사업에 집중하고 있다.
반도체 후공정 관련주, 네패스 주요 재무지표
네패스는 파운드리 후공정 기술력을 바탕으로 삼성전자, DB하이텍 등 고객사를 확보해 안정적인 수익 창출하고 있고, 네패스의 패키징 공정은 시스템 반도체의 핵심 공정이기에 실적이 당연히 좋을 것으로 예상되지만 20년도부터 21년도 적자폭이 상당하다.
네패스의 실적 부진의 원인은 자회사 네패스라웨에 있다. 네패스라웨는 네패스가 지난 2020년 2월 첨단 패키지 기술 사업을 확대하기 위해 물적 분할해 설립한 자회사다. FOPLP(팬아웃패널레벨패키징) 사업부문을 물적 분할해 설립한 회사다.
FOPLP 방식은 네패스가 세계 최초로 상용화한 기술이다. 다만 공정 난이도가 높아 초기 투자 비용이 많이 든다. FOPLP는 FOWLP와 동일한 기술이지만, 원형 패널 대신 사각형 패널을 기반으로 한다. 원형 패널 대비 칩 수를 늘릴 수 있어 효율성이 더 높아진다.
결국 최상급 기술력 확보를 위해 끊임없이 R&D 비용투자를 하였고 결국 부채비율이 상당히 높아졌다. 고금리시기에 이러한 부채비율 높은 것은 주가 상승에 발목을 잡는다. 허나, 향후 이 기술력이 세계적으로 각광받을 것을 알기에 네패스 대표의 과감한 투자는 이어지고 있다.
그러면서 작년(22년) 부터는 금융부채 평가이익 및 반도체 사업부문 투자효과와 2차 전지 사업부문 물량증가를 통해 영업손실 감소와 더불어 순이익 흑자전환에 성공하였다.
작년 실적을 토대로 ROE(자기자본이익률)가 30%이상이 나오는데 이는 기업이 자본(주주의 돈)을 효율적으로 사용했다는 것을 뜻한다. (삼성전자 ROE 15정도)
반도체 후공정 관련주, 네패스 주봉차트
우선 네패스 주봉차트를 보면, 주가는 실적악화 및 반도체 업황 악재들을 미리 선반영하면서 21년도 1월부터 삼성전자와 함께 연일 하락했다.
올해 1월 그리고 3월에 15,000원 부근에서 지지를 받고 바닥을 다졌고, 최근 용인 반도체 클러스터 및 K-칩스법 통과 그리고 삼성전자 300조 투자 등 겹겹의 호재들이 등장하면서 지난주 큰 거래량을 터트리며 고개를 들었다.
올초 부터는 반도체 산업바닥을 다져가는 단계이면서, 반도체 주가는 보통 6개월에서 1년 선반영 하는 경우가 많기에 지금부터 관심을 가져보면 좋을 것이다.
반도체 후공정 관련주, 네패스 일봉차트
다음으로 네패스 일봉차트를 보면, 최근 큰 시세상승에 대한 매물소화를 하면서 가격 조정구간에 있다. 초록박스 구간에서 가격이 형성될 가능성이 높으며, 작년 11월 전고점인 구간(21,500원대)까지 하락시키고 상승시킬지 다음거래일에 바로 상승시킬지는 세력만이 알 수 있다.
따라서, 무리하게 한 번에 접근하기보다 작년 11월 전고점 저항구간(21,500원대)이 지지로서 작용할지를 확인하면서 분할로 접근하는 것이 안전 할 것이다. 추후 반도체 업황이 살아날 것이라는 기대감에 수급이 몰리게 되면 조만간 전고점(27,450원)은 무난히 돌파 할 것으로 보인다.
결론
최근 챗GPT 등장으로 고부가 가치의 반도체 필요성이 대두되면서 이로 인해 IT 수요 증가로 이어질 것이라는 기대감이 다시 반도체 업계를 살릴 수도 있을 것이라는 예견도 나오고 있다. 결국 나날이 첨단 패키징 역량이 더욱 중요해지고 있는 상황에 네패스는 수혜를 받을 것으로 전망된다.
최상급 기술력 확보를 위해 끊임없이 R&D 비용투자를 하며 미래를 대비하는 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징 공급업체, 반도체 파운드리(위탁생산) 후공정 기업인 네패스의 행보가 기대된다.
언제나 그렇듯 분할 매수, 분할 매도!
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