요즘같이 불확실하고 어려운 시장에서도 살아남기위해, 차트충이 열심히 핫한 섹터를 발굴해보도록 하겠습니다.
자, 주린이 탈출작전 시작합니다.
여기 섹터에는 오늘 하루 이슈되는 시황 혹은 (경제)기사들 정리하여 올려드리도록 하겠습니다:)
< 24.05.16(목) 금일 핫한 반도체장비 관련주 및 주요 종목 공시>
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반도체주가 2분기 호실적을 낼 것이란 전망이 나왔다. 특히 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM)의 수요 증가로 SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)가 동시에 수혜를 볼 것이라는 평가다.
16일 김동원 KB증권 연구원은 “최근 엔비디아의 HBM 공급 점유율 전망과 품질 승인 여부 등에 관해 다양한 논란에 제기되고 있지만, 분명한 것은 제한적인 HBM 공급 증가와 중장기 수요 증가로 방향성 측면에서는 SK하이닉스, 삼성전자의 동시 수혜가 기대된다는 점”이라며 이같이 밝혔다.
HBM반도체
그는 “2013년부터 10년 이상 엔비디아와 HBM 협력을 지속해 오고 있는 SK하이닉스의 경우, HBM 개발 속도와 대응 능력 측면에서 첫번째 공급 업체로서의 시장 지배력 유지가 가능할 것”이라고 판단했다. 이어 “공급선 다변화 측면에서는 삼성전자의 신규 공급 가능성도 커질 것”이라고 내다봤다.
이로써 금일 반도체 섹터에 수급이 크게 들어왔다. 다시 고개들은 반도체장비쪽을 체크해보도록하자.
금일 핫한 반도체장비 관련주
종목명
현재가(원)
등락률
거래대금(원)
테마포함사유
HPSP
41,200
+11.80%
1,916억 8,100만
반도체 전공정 장비인 고압 열처리 장비, 고압 어닐링 장비 개발 및 판매
HB테크놀러지
3,865
+11.06%
1,788억 5,200만
LCD 및 AMOLED, 반도체 검사장비의 제품을 생산/판매.
디아이티
28,050
+10.43%
655억 1,800만
급속어닐링(RTA) 대비 뒤틀림 등 불량을 개선한 공정인 레이저 어닐링 장비를 SK하이닉스에 공급
피에스케이홀딩스
54,500
+10.32%
530억 1,300만
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.
그린리소스
28,950
+9.87%
423억 3,500만
반도체 건식 시간 장비용 코팅 및 코팅 소재 생산. 전세계 유일 초고밀도(PVD) 코팅 양산기술 보유.
피에스케이
31,250
+9.84%
268억 6,600만
기존 피에스케이에서 반도체 전공정 장비 사업부문이 인적분할됨에 따라 재상장된 업체. 주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있으며, 특히 주력 제품인 Dry Strip 장비는 글로벌 시장 1위임. 주요 국내 매출처는 S사, H사 등이고, 해외 매출처는 M사를 포함하여 약 10개사 이상.
오로스테크놀로지
31,000
+9.73%
259억 1,900만
반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체. 주력으로 개발하고 있는 Overlay 계측 장비란, 반도체 전공정상 설계된 Pattern을 노광기를 이용하여 Wafer상에 형성하는 노광(Photo Lithography)공정에서 노광 공정의 성능에 영향을 주는 주된 요소 중 하나인 수직정렬도를 제어하기 위한 계측장비임. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.
브이엠
16,490
+7.99%
95억 8,100만
반도체 제조공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조/판매. 200mm 및 300mm 금속막(Metal), 실리콘(Polysilicon), 산화막(Oxide) 식각 장비 등을 제조.
제너셈
13,340
+7.84%
18억 7,700만
반도체제조 후공정에 적용되는 pick & place, Inspection, Test Handler, Laser Marking 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조.
싸이맥스
21,700
+7.43%
62억 6,800만
반도체장비(웨이퍼 이송장비) 제조업 영위. 주요 제품으로는 Cluster Tool System, EFEM (Equipment Front End Module), LPM (Load Port Module) 등이 있음.
디아이
18,670
+6.44%
599억 2,700만
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품으로는 Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등의 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등의 반도체 검사보드 등.
HPSP(403870) 금일 반도체장비 대장주
24.05.16(목) 종가기준 HPSP 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비에 대 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있음. 동사의 고압 수소 어닐링 제품은 반도체 트랜지스터 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 어닐링 효과가 검증된 전공정 장비임. 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있음.
HB테크놀러지(078150) 금일 반도체장비 관련주
24.05.16(목) 종가기준 HB테크놀러지 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
HB테크놀러지는 1997년 국내 외 LCD 및 AMOLED 검사장비의 최첨단 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립되었으며 2004년 코스닥시장에 상장함. LCD 및 AMOLED검사장비, 2차전지 통합외관검사기 등의 제품을 생산ㆍ판매하는 장비사업과 Display 백라이트유닛인 도광판, 확산판 제조 및 도광판 Pattern을 가공ㆍ판매하는 부품소재사업을 영위함. 현재 주요 매출품목은 디스플레이사업부와 2차전지사업, 부품소재로 이루어짐.
디아이티(110990) 금일 반도체장비 관련주
24.05.16(목) 종가기준 디아이티 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
디아이티는 2005년 설립되어 2018년 코스닥시장에 상장했으며 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음. 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음. 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
* 세아베스틸지주(001430) - 미국 현지시장 진출 목적으로 SeAH Global Holdings, Inc. 주식 46,658주를 638.74억원에 신규로 취득하기로 결정(취득후지분율:100.0%, 취득예정일:2026-06-30). 자회사 (주)세아창원특수강, 미국 특수합금소재 시장 진출 목적으로 SeAH Superalloy Technologies. LLC 출자증권을 1,486.15억원에 신규로 취득하기로 결정(취득예정일:2026-06-30)
* 씨이랩(189330) - 한국자동차연구원과 4.41억원(최근 매출액대비 12.04%) 규모 공급계약(자동차 데이터 플랫폼 안정화 및 고도화 SW개발용역) 체결(계약기간:2024-05-16~2024-11-20)
* 자이에스앤디(317400) - 지배구조 단순화 및 기업가치제고 목적으로 주식회사 지에프에스 주식 2,454,900주를 1,098.07억원에 추가로 취득하기로 결정(취득후지분율:100.00%, 취득예정일:2024-05-31)
* 일진전기(103590) - 싱가포르 전력청(SPGroup)과 750.59억원(최근 매출액대비 6.02%) 규모 공급계약(SUPPLY AND INSTALLATION OF 230KV POWER CABLES, AUXILIARY CABLES AND) 체결(계약기간:2024-05-15~2027-10-31)
* SK이노베이션(096770) - 풍문 또는 보도(SK, 시총4조 SKIET 매각 관련 보도)에 대한 해명으로 SKIET 지분 일부매각 등 배터리 사업 포트폴리오 조정과 관련하여 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 구체적으로 결정된 바 없다고 밝힘
