요즘같이 불확실하고 어려운 시장에서도 살아남기위해, 차트충이 열심히 핫한 섹터를 발굴해보도록 하겠습니다.
자, 주린이 탈출작전 시작합니다.
여기 섹터에는 오늘 하루 이슈되는 시황 혹은 (경제)기사들 정리하여 올려드리도록 하겠습니다:)
< 24.02.27(화) 금일 핫한 HBM/반도체장비 관련주 및 장중 주요 종목 공시>
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삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM·고대역폭메모리) 12H(12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다.
삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다고 27일 밝혔다.
삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지
HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.
삼성전자는 'Advanced TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)' 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다.
해당 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 '휘어짐 현상'을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다.
세계는 현재 고대역폭 메모리HBM에 관심이 핫한 가운데, HBM 관련주 중 반도체 장비 관련주는 추가 상승여력이 남아있기에 관심을 가져볼 필요가 있다.
금일 핫한 HBM/반도체장비 관련주
종목명
현재가(원)
등락률
거래대금(원)
테마포함사유
저스템
19,240
+30.00%
1,195억 4,600만
반도체 장비 및 부품 개발, 공급
큐알티
37,300
+24.96%
4,076억 9,400만
반도체 검사 장비 제조. 첨단 신뢰성 평가 장비 개발.
예스티
22,300
+16.27%
326억 7,900만
디스플레이(LCD, LED, OLED) 및 반도체 장비 제조/판매. 주요 제품으로 삼성전자 반도체 생산공정과 삼성디스플레이의 FPD 패널 생산공정에 투입되는 열처리, 온도제어 및 검사장비 등이 있음. 주요고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이.
로보스타
35,900
+15.81%
2,811억 8,800만
제조용 로봇 및 자동화 장비 개발/생산하는 산업용 로봇 전문업체. 반도체 공정의 핵심 역할인 이송 및 적재용으로 활용되는 트랜스퍼 로봇을 생산.
아이엠티
22,050
+11.87%
926억 4,700만
반도체 공정장비 기업으로 건식세정 장비 사업과 국내 유일의 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업 영위.
케이씨텍
39,200
+8.59%
861억 1,900만
디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 생산, 판매.
제우스
22,150
+7.79%
712억 2,300만
반도체 습식 세정장비 제조
한화에어로스페이스
179,100
+7.76%
7,419억 7,400만
종속회사인 한화정밀기계가 반도체 장비(고속 칩마운터 장비) 사업을 영위.
한미반도체
82,700
+6.44%
4,240억 1,200만
반도체, 태양광 및 LED 제조장비의 제조 및 판매 등을 주요 사업으로 영위. 주요 제품으로 Sawing & Placement, Laser Mark/Cutting/Ablation 등을 보유.
코세스
17,340
+6.38%
542억 8,900만
반도체 장비 제조. 반도체 후공정장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser응용장비, Conversion Kit 등을 제조. 주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스, 아이티엠반도체 등이 있음.
피에스케이홀딩스
40,750
+5.30%
260억 1,800만
반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있음. 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스 등.
저스템 (417840) 금일 HBM/반도체장비 대장주
24.02.27(화) 종가기준 저스템 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
저스템은 2016년 설립되었으며, 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상 시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM & BIP) 을 생산 및 판매하고 있음. 국내 최초로 제품 양산을 시작하였으며, 현재는 국내 점유율 1위 및 해외 점유율 70% 이상을 차지하고 있음. 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행함.
큐알티 (405100) 금일 HBM/반도체장비 관련주
24.02.27(화) 종가기준 큐알티 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
기존 SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할됨에 따라 2014년 신설법인으로 설립되었고, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였음. 신뢰성 평가는 반도체 및 전자부품의 개발과 납품에 있어 필수적인 평가 과정이며, 동사는 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적 정보에 입각한 증빙 자료를 제공함. 제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등 분석 서비스를 제공함.
예스티 (122640) 금일 HBM/반도체장비 관련주
24.02.27(화) 종가기준 예스티 일봉차트 출처: 네이버증권 / 상기 차트 클릭시 해당 종목 차트로 연결됩니다.
예스티는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임. 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함. 주요 매출 비중은 반도체장비 69.48%, 디스플레이장비 23.83%, 기타매출 6.70%로 구성됨.
